
恒成和電路板有限公司
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- PCB電路板背鉆的作用和優(yōu)點(diǎn)[ 09-03 23:49 ]
- 什么是PCB電路板背鉆,其實(shí)背鉆就是控深鉆比較特殊的一種,在PCB多層板的制作過(guò)程中,例如12層線路板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層,實(shí)際我們只需要第1層連到第9層,第10到第12層由于沒(méi)有線路相連,像一個(gè)柱子。這個(gè)柱子影響信號(hào)的通路,在通訊信號(hào)會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題。所以將這個(gè)多余的柱子(業(yè)內(nèi)叫STUB)從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆,但是一般也不會(huì)鉆那么干凈,因?yàn)楹罄m(xù)工序會(huì)電解掉一點(diǎn)銅,且鉆尖本身也是尖的。所以線路板廠家會(huì)留下一小點(diǎn),這個(gè)留下的STUB的長(zhǎng)度叫B值,一般在50-150UM范圍為好。
- 關(guān)于FPC漲縮的原因分析[ 09-02 23:26 ]
- FPC漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定,要解決FPC軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題,必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺做個(gè)介紹:
- 如何控制FPC成本和尺寸的穩(wěn)定性[ 09-01 23:44 ]
- FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板,又稱柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。近年,PCB制造工藝快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)對(duì)FPC提出了更高要求,精密PITCH是未來(lái)FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升,如何控制好這兩者的矛盾,在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點(diǎn)向大家作簡(jiǎn)要說(shuō)明。
- 一般FPC產(chǎn)品類型及性能介紹[ 08-31 23:32 ]
- 設(shè)計(jì)師必須清楚地了解這些選擇軟板類型,以免做出不適當(dāng)?shù)膽?yīng)用選擇。當(dāng)選擇軟板結(jié)構(gòu)類型時(shí),如何充分利用這種軟板組裝特性來(lái)發(fā)揮最佳軟板性能是軟板產(chǎn)品應(yīng)用成功的關(guān)鍵。
- 淺談軟硬結(jié)合板[ 08-27 23:39 ]
- 軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助,手機(jī)版常用。
- 柔性電路板焊接的過(guò)程中需要注意什么?[ 08-26 23:33 ]
- 在布局上,柔性電路板尺寸過(guò)大時(shí),雖然焊接較容易控制,但印刷線條長(zhǎng),阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本 增加;過(guò)小時(shí),則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾,如柔性電路板的電磁干擾等情況。
- FPC如何電鍍?[ 08-24 23:10 ]
- FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面清潔。
- 軟硬結(jié)合板是怎樣下定義的[ 08-20 23:29 ]
- 一片典型軟硬結(jié)合板是具有兩組硬質(zhì)蓋板制作在電路板的上下表面,其間有一或多層FPC被夾心制作在中間,一般而言軟硬結(jié)合板的蓋板區(qū)都保持為無(wú)線路。蓋板與FPC會(huì)被穩(wěn)固貼附在一起并延伸到硬質(zhì)區(qū),也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區(qū)域,可能會(huì)相互貼附或者分開(kāi),選擇的依據(jù)要看相對(duì)撓曲度需求或制造成本而定。
- 軟硬結(jié)合板到底是什么?[ 08-19 23:50 ]
- PCB軟硬結(jié)合板,也就是剛?cè)酨CB板,他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成,這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上,具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài),并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。