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    潮濕引發(fā)的電路板常見故障問題[ 07-27 23:37 ]
    潮濕引發(fā)的電路板常見故障,導致電路板中電路參數(shù)發(fā)生改變引發(fā)電路板故障,電路板中電路處于短路狀態(tài),致使電路板故障,信號處理或傳輸線路出現(xiàn)斷路,致使電路板故障。
    電路板拆卸方法[ 07-26 23:18 ]
    拆卸單面印刷電路板上的元器件:可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。
    多層電路板關鍵生產(chǎn)工藝的控制要點有哪些?[ 07-23 23:21 ]
    多層電路板通常被定義為10-20或更多個高級多層電路板,它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工,并且要求高質(zhì)量和可靠性。主要用于通信設備、高端服務器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領域。近年來,多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領域的市場需求依然強勁。
    電路板軟硬結合設計的好處[ 07-21 23:45 ]
    這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設計能力外,當今的設計人員還面臨著諸多限制,他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且,如今的設計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度,這些需求尤其體現(xiàn)在移動設備市場。近年來,大量高性能、多功能設備層出不窮,市場發(fā)展尤為迅猛,令精明的消費者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設計市場需要緊密的設計流程,這通常會涉及到高密度的電子電路,同時還要考慮降低制造時間和成本。
    如何解決軟硬結合板漲縮的問題?[ 07-20 23:33 ]
    軟硬結合板漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結合板漲縮的問題,必須先對撓性板的材料聚酰亞胺 (Polyimide)做個介紹:
    軟硬結合板的市場需求[ 07-15 23:44 ]
    軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板的結合體,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。因此,軟硬結合板主要應用于消費電子產(chǎn)品,市場規(guī)模進一步增加。
    軟硬結合板的應用介紹[ 07-14 23:40 ]
    軟硬結合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應力的新型印刷電路板,在所有類型的PCB中,軟硬結合是對惡劣應用環(huán)境的抵抗力最強的,因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設備生產(chǎn)商的青睞,內(nèi)地的軟硬結合板廠也正在逐步提高軟硬結合板占總體產(chǎn)量的比例。
    軟硬結合板的市場發(fā)展前景如何?[ 07-13 23:49 ]
    在5G帶動下的萬物互聯(lián)時代,HDI和RFPCB作為PCB產(chǎn)業(yè)中技術迭代相對靠前的兩大產(chǎn)物,在近幾年的市場需求不斷增長?!彪S著進入該領域的廠商越來越多,競爭加劇導致低價策略橫行,頭部廠商的利潤空間也不斷被壓縮,盈利能力下降之時,巨頭廠商被迫離場。“業(yè)內(nèi)人士表示。
    軟硬結合板怎樣去擺和連?[ 07-10 23:49 ]
    軟硬結合板的PCB設計看似復雜,既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞,干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實際上總結歸納起來非常清晰,可以從兩個方面去入手:說得直白一些就是:“怎么擺”和“怎么連”。
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