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    影響電路板廠生產(chǎn)曝光成像質(zhì)量的因素[ 07-09 23:35 ]
    在市場競爭日益激烈的當(dāng)下,各電路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本,以實(shí)現(xiàn)更大的市場份額,在追求降低陳本的同時,往往忽略的電路板質(zhì)量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解,我們特地與電路板廠資深工程師溝通,得到一些電路板廠行業(yè)內(nèi)部的一些細(xì)節(jié)甚至秘密,在這里分享給大家,讓用戶更加理性的選擇電路板供應(yīng)商。
    積層法多層板的制造工藝介紹[ 07-07 23:38 ]
    根據(jù)有關(guān)定義,積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上,或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上,采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔,如此多次疊加,累積形成所需層數(shù)的 多層印制板。
    多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法[ 07-06 23:39 ]
    多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法
    軟性電路板的發(fā)展趨勢[ 07-02 23:52 ]
    軟性電路板廣泛應(yīng)用在商用電子設(shè)備、汽車儀表板、印表機(jī)、硬碟機(jī)、軟碟機(jī)、傳真機(jī)、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦、照相機(jī)、攝影機(jī)、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機(jī)、醫(yī)療儀器設(shè)備等各種電子產(chǎn)品和設(shè)備中。
    解析FPC軟板的工藝、性能指標(biāo)和測試方法[ 07-01 23:47 ]
    FPC軟板的工藝包括了曝光、PI蝕刻、開孔、電測、沖型、外觀檢測、性能測試等等。FPC軟板的制作工藝關(guān)系著FPC的性能,制作完成后需要經(jīng)過測試來篩選掉不合格的FPC軟板,保證FPC在應(yīng)用中保持良好的性能,發(fā)揮出最佳作用。在FPC軟板測試中,可用到具有導(dǎo)通和連接作用的大電流彈片微針模組,來保障FPC軟板測試的穩(wěn)定性和效率性。
    柔性電路板的適用范圍[ 06-30 23:45 ]
    柔性電路板又稱“軟板”,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此柔性電路板有著廣泛的運(yùn)用。
    淺談FPC軟板的基本測試標(biāo)準(zhǔn)[ 06-29 23:38 ]
    FPC軟板有著優(yōu)良的特性和廣闊的市場發(fā)展空間,對于FPC軟板品質(zhì)、材質(zhì)、性能的測試,有利于提升FPC軟板的制造技術(shù)和減少材料的損失及環(huán)境污染。測試時需要用到一些必要的設(shè)備,如能傳輸電流的大電流彈片微針模組,就能在FPC軟板測試中,為其建立穩(wěn)定的連接。
    FPC柔性線路板在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用[ 06-25 23:51 ]
    FPC柔性線路板性能極佳,在電子產(chǎn)品中有著不可或缺的作用,符合智能手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備的發(fā)展需求。在電子產(chǎn)品小型化、輕薄化的趨勢下,F(xiàn)PC柔性線路板用量不斷增長,迎來蓬勃的發(fā)展。
    柔性電路板的設(shè)計優(yōu)勢是什么?[ 06-24 23:30 ]
    自從柔性和剛性電路板的創(chuàng)建以來,這些類型是否優(yōu)于傳統(tǒng)的剛性電路板一直存在爭議。 人們可以爭辯說,一塊電路板比另一塊電路板更好。但它不像市場需要那么多。此前,該設(shè)備必須設(shè)計為適合電路板。今天,需要創(chuàng)建PCB設(shè)計以適應(yīng)設(shè)備。
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