阿里巴巴
新浪微博
騰訊微博
恒成和電路板有限公司
咨詢熱線：18681495413
電話：0755-3669 8708
傳真：0755-3669 8709
商務(wù)QQ：1957904002
Email：mk@hch518.com
公司地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)固戍二路鴻宇商務(wù)大廈12樓
工廠地址：中山市東升鎮(zhèn)東成路東銳工業(yè)區(qū)
- PCB制版技術(shù)-CAM和光繪工藝[ 04-07 17:25 ]
- PCB制作技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM，還有光繪技術(shù),光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。
- 輕松實(shí)現(xiàn)在PCB組裝中無鉛焊料的返修[ 04-07 15:25 ]
- 由于潤濕性和芯吸性不足，要實(shí)現(xiàn)無鉛焊接的返工比較困難，難道要實(shí)現(xiàn)各種不同元件的無鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實(shí)現(xiàn)無鉛焊料返修的方法。
- 高速PCB電路板信號完整性設(shè)計(jì)之布線技巧[ 04-02 10:41 ]
- 在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過程中，工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設(shè)計(jì)中常常用到的一些布線技巧，希望能夠?qū)Ω魑恍氯说娜粘W(xué)習(xí)和工作帶來一定的幫助。
- PCB電路板鍍覆廢液的綜合利用[ 04-01 15:40 ]
- PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水處理的成本角度來看也是非常有意義的。
- PCB用覆銅板用紙對紙頁性能的特殊要求[ 04-01 15:26 ]
- 纖維原料的組成用于造紙的纖維原料包括植物纖維、動物纖維及礦物纖維。其中植物纖維原料是國標(biāo)上普遍使用的造紙?jiān)?。植物纖維原料的主要化學(xué)成分均為纖維素、半纖維素及木素，另外，還有單寧、果膠質(zhì)、有機(jī)溶劑抽出物、樹脂、脂肪、蠟、色素、灰分等少量組分。
- 生產(chǎn)環(huán)境的控制直接影響PCB覆銅板質(zhì)量[ 03-31 16:54 ]
- 在覆銅板的制造過程中，對生產(chǎn)環(huán)境的控制是一個非常重要的環(huán)節(jié)，控制是否有效直接影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量。 生產(chǎn)環(huán)境的控制主要包括:溫度、濕度(相對濕度，以下稱濕度)、潔凈度等3方面，這3方面的控制重點(diǎn)是針對覆銅板生產(chǎn)過程中的粘結(jié)片(半成品)而進(jìn)行。
- 陶瓷基覆銅板PCB性能要求與標(biāo)準(zhǔn)[ 03-31 14:00 ]
- 陶瓷基覆銅板是根據(jù)電力電子模塊電路的要求進(jìn)行了不同的功能設(shè)計(jì)，從而形成了許多品種和規(guī)格的系列產(chǎn)品。這里主要介紹以Al2O3陶瓷-Cu板（100~600μm）進(jìn)行直接鍵合的陶瓷基覆銅板，因?yàn)榇朔N規(guī)格是目前生產(chǎn)規(guī)模最大，應(yīng)用范圍最廣，應(yīng)用效果最好的一種產(chǎn)品。
- LED玉米燈七大優(yōu)點(diǎn)及應(yīng)用范圍[ 03-30 16:27 ]
- 1、高效節(jié)能：在相同亮度情況下,LED節(jié)能燈1000小時僅耗1度電，普通白熾燈17小時耗１度電，普通節(jié)能燈一百小時耗１度電，所以買LED節(jié)能燈能為用戶節(jié)能千千萬萬的電費(fèi)。 2、超長壽命：LED超級節(jié)能燈的使用理論壽命可達(dá)上萬小時以上，普通白熾燈使用壽命1000多小時。 3、光線健康：光線中不含紫外線和紅外線，無輻射，無污染。普通節(jié)能燈管和白熾燈光線中含有紫外線和紅外線。
- PCB鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程[ 03-30 14:26 ]
- 廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(PTH)制程中，經(jīng)活化反應(yīng)后在速化槽液中，以酸類(如硫酸或含氟之酸類等)剝?nèi)ニ解Z膠體的外殼，使露出活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸，而得到化學(xué)銅層之前處理反應(yīng)。
