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恒成和電路板有限公司
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- 畫PCB時(shí)的布線技巧和要領(lǐng)分析[ 08-15 18:02 ]
- 布線是PCB設(shè)計(jì)過程中技巧最細(xì)、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會(huì)布線，因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯栴}，知道了這根線布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識(shí)，同時(shí)又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感。 下面是一些好的布線技巧和要領(lǐng)： 首先，先對做個(gè)基礎(chǔ)介紹，PCB的層數(shù)可以分為單層，雙層和多層的，單層現(xiàn)在基本淘汰
- PCB的蝕刻工藝及過程控制[ 08-14 17:46 ]
- 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。 一.蝕刻的種類 要注意的是，蝕刻時(shí)的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必
- 電路板之微切片與切孔[ 08-14 17:25 ]
- 電路板品質(zhì)的好壞，問題的發(fā)生與解決，制程改進(jìn)的情況，在在都需要微切片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據(jù)，微切片做的好不好，真不真與討論研判的正確與否大有關(guān)系在焉。一般生產(chǎn)線為品質(zhì)監(jiān)視(monitoring)或出貨時(shí)品管為求品質(zhì)的保證等所做的多量切片，因系在匆忙及經(jīng)驗(yàn)不足情況下所趕出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指導(dǎo)及比較情況下，甚至連一半的實(shí)情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么來？這樣的切片有什么意義？若只是為了應(yīng)付公事當(dāng)然不在話下，若的確想要做好品質(zhì)及徹底找出
- PCB電路板維修的常用技法[ 08-11 18:20 ]
- 由于現(xiàn)代的大部分電路板是沒有官方原理圖的，并且?guī)С绦虻男酒瑧?yīng)用越來越多，工程師必將面臨各方面的挑戰(zhàn)，通過大量的實(shí)踐證明，面對這些挑戰(zhàn)，依然有方法可遁，下面將我這些年來維修的心得與廣大電子愛好者們分享。 1.外觀檢查法 即通過望、問、聞、切的老一套辦法，觀察電路板是否有燒焦的地方，敷銅是否有斷裂的地方，聞電路板上是否有異味，是否有焊接不良的地方，接口、金手指是否有發(fā)霉發(fā)黑的現(xiàn)象等。詢問客戶故障現(xiàn)象及故障發(fā)生的過程，往往能將故障的重點(diǎn)集中在某些部位。通過上面的處理，往往能發(fā)現(xiàn)一部分問
- 電路板企業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)[ 08-11 18:07 ]
- 在供給側(cè)改革的浪潮下，很多行業(yè)都面臨著“去產(chǎn)能”的壓力，但是也不能一概而論。畢竟，還是有一些行業(yè)在市場需求的提振下，近年來積極擴(kuò)產(chǎn)，這就是電子工業(yè)的基礎(chǔ)——電路板行業(yè)。該領(lǐng)域龍頭廠商建滔積層板近日連續(xù)發(fā)布漲價(jià)公告，而整個(gè)電路板行業(yè)，在過去3年里更是難以滿足市場需求，價(jià)格上漲、產(chǎn)能擴(kuò)張，都顯示出行業(yè)的景氣度逐步提高。 電路板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢向好，主要是來自下游電子工業(yè)、電子產(chǎn)品的帶動(dòng)。而且眼下我國已經(jīng)邁入了5G時(shí)代，消費(fèi)電子更是面臨新一輪的發(fā)展，勢必會(huì)帶來
- 造成PCB線路板焊接缺陷的三大因素[ 08-10 18:28 ]
- PCB板焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。PCB電路板焊接的質(zhì)量也是各大電子廠商密切關(guān)注的問題，下面請隨電路板廠一起來看一下造成PCB板焊接缺陷的三大因素吧！ 1.PCB板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 PCB板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，
- 電鍍前處理不當(dāng)引起鍍層出現(xiàn)針孔的解決方案[ 08-09 17:42 ]
- 常見問題： (1)零件除油不徹底或機(jī)加工時(shí)存放不當(dāng)，灰塵落在表面上，放置久了，灰塵與油脂混粘在一起，很難清除干凈，從而形成不明顯的細(xì)小油斑，施鍍時(shí)氣泡滯留其上形成針孔。 (2)零件拋磨時(shí)，磨料、拋光膏等嵌入表面微凹坑內(nèi)，很難洗凈，凹坑沉積不上鍍層而產(chǎn)生針孔。 (3)零部件酸洗除銹不徹底或酸洗時(shí)間過長產(chǎn)生過腐蝕，表面散布有碳富集點(diǎn)，施鍍時(shí)鍍層只能
- 線路板錫焊質(zhì)量影響因素有哪些[ 08-09 17:18 ]
- 線路板是電子產(chǎn)品中必須要用到的，線路板中的錫板是也是大多數(shù)用戶選擇的一種工藝，下面線路板廠小編給大家分析下線路板錫板焊接技的條件： 錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)?？珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟拢纬闪己媒Y(jié)合的性能。 焊接時(shí)間：是指在焊接過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間固安人才網(wǎng)它包括焊件達(dá)到焊接溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊
- PCB設(shè)計(jì)必知：封裝術(shù)語匯總[ 08-04 18:25 ]
- 1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出 球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引
