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恒成和電路板有限公司
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- 電路板常用表面處理工藝流程[ 04-11 17:33 ]
- 鋼鐵件磷化工藝流程 除油→除銹→表調(diào)→磷化→涂裝
- 印制線路板(PCB)電鍍過(guò)程中鍍層分層原因[ 04-11 17:12 ]
- 很多客戶認(rèn)為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善。
- PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析[ 04-08 14:08 ]
- 采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正?；瘜W(xué)沉銅有時(shí)很難達(dá)到良好效果。
- 電路中如何選擇最佳的電路保護(hù)器件[ 04-08 11:48 ]
- 電路保護(hù)主要是保護(hù)電子電路中的元器件在受到過(guò)壓、過(guò)流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞，電路保護(hù)器件則是為產(chǎn)品的電路及芯片提供防護(hù)的，確保在電路出現(xiàn)異常的情況下，被保護(hù)電路的精密芯片、元器件不受損壞。過(guò)壓、過(guò)流、浪涌、電磁干擾、靜電放電等一直是電路保護(hù)的重點(diǎn)，因此，市場(chǎng)中的主流電路保護(hù)器件也是以防雷/過(guò)壓/過(guò)流/防靜電等為主，常見(jiàn)的保護(hù)器件有氣體放電管、固體放電管、瞬態(tài)抑制二極管、壓敏電阻、自恢復(fù)保險(xiǎn)絲以及ESD靜電二極管等。工程師在選型的時(shí)候如何才能選擇最佳的電路保護(hù)器件呢？
- PCB制版技術(shù)-CAM和光繪工藝[ 04-07 17:25 ]
- PCB制作技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM，還有光繪技術(shù),光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。
- 輕松實(shí)現(xiàn)在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返修[ 04-07 15:25 ]
- 由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，要實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接的返工比較困難，難道要實(shí)現(xiàn)各種不同元件的無(wú)鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊料返修的方法。
- 高速PCB電路板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)之布線技巧[ 04-02 10:41 ]
- 在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號(hào)傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中常常用到的一些布線技巧，希望能夠?qū)Ω魑恍氯说娜粘W(xué)習(xí)和工作帶來(lái)一定的幫助。
- PCB電路板鍍覆廢液的綜合利用[ 04-01 15:40 ]
- PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過(guò)程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水處理的成本角度來(lái)看也是非常有意義的。
- PCB用覆銅板用紙對(duì)紙頁(yè)性能的特殊要求[ 04-01 15:26 ]
- 纖維原料的組成用于造紙的纖維原料包括植物纖維、動(dòng)物纖維及礦物纖維。其中植物纖維原料是國(guó)標(biāo)上普遍使用的造紙?jiān)?。植物纖維原料的主要化學(xué)成分均為纖維素、半纖維素及木素，另外，還有單寧、果膠質(zhì)、有機(jī)溶劑抽出物、樹(shù)脂、脂肪、蠟、色素、灰分等少量組分。
